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新品发布:大彩DN系列3.5寸COF超薄结构串口屏发布!

发布人:大彩科技发布日期:2026-07-30




一、产品介绍




此次发布的是DN系列3.5寸COF结构串口屏产品,该产品采用先进的COF(Chip on Film)设计,将驱动IC直接集成在柔性排线上,最大厚度仅10.9mm,重量低至40g,实现极致轻薄。屏幕采用320*480分辨率IPS全视角液晶屏,视角高达80/80/80/80,支持0、90、180和270度任意旋转安装。触摸方式可选电容或无触摸,支持TTL通讯。该产品搭载32位400M SOC处理器与RT-Thread实时嵌入式操作系统,上电约1秒即可运行。广泛适用于手持医疗设备、便携式仪表、工控面板、智能家居及各类对安装空间有严格要求的场景。
产品显示区域:73.4mm*49.0mm;

产品外形尺寸:95.2mm*61.3mm*3.9mm


订购型号:

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等边电容产品图片



非等边电容产品图片


核心硬件标注图


产品视频


二、安装示意图



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三、引脚定义



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四、产品特性



1
采用先进COF结构工艺,驱动IC集成于柔性排线,整机厚度仅10.9mm、重量低至40g,完美满足设备对轻薄化和轻量化的极致需求;
2
采用32位400M SOC处理器,搭载RT-Thread实时嵌入式操作系统,无垃圾冗余文件,上电约1秒即可运行,支持24*365小时连续不断电可靠工作;
3
达到医用级可靠性标准,通过严苛的ESD测试(接触最高±5KV,空气最高±9KV)、EFT脉冲群(±2KV)、CS传导骚扰及RE辐射测试(EN55022 ClassB),并支持-20~+70℃高低温交替老化测试;
4
采用高品质IPS液晶屏,全视角无色偏,呈现极致细腻的视觉效果;
5
支持LUA脚本编程,屏内部可直接运行用户编写的逻辑、协议和算法,大幅降低MCU负载,低性能MCU也能完成复杂功能;
6
默认大彩组态指令集,上位机可一键配置运行MODBUS RTU、XGUS等工业协议,跨设备通讯无需额外开发适配层;
7
拥有多语言(支持15种全球语言一键切换)、按钮、进度条、滑块、仪表、动画、二维码、曲线、数据记录、子画面滑动等丰富组态控件;
8
内置128Mbit存储空间(可拓展至1Gbit),可存储约400张全屏图片;支持图片、固件、工程文件的本地SD卡及远程串口升级;
9
提供深度定制服务,支持PCB尺寸及电路厚度定制、添加用户电路、特殊指令/控件定制及美工结构设计服务,全方位满足客户个性化需求;


五、购买链接



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